Questão de Tecnologia da Informação · FGV TJ-AP 2024 (nº 58)

O composto térmico (também conhecido como pasta térmica) é uma substância pastosa aplicada para preencher as microscópicas imperfeições e espaços de ar entre o processador e a base do cooler, garantindo que o calor seja transferido de forma eficiente para o sistema de refrigeração.

• (A) Incorreta: O radiador é um componente de sistemas de refrigeração líquida (water coolers) que dissipa o calor para o ambiente, mas não é o material de interface entre o processador e o cooler.
• (B) Incorreta: A ventoinha (ou fan) é o componente que gera fluxo de ar para resfriar o dissipador de calor ou o radiador, não o material aplicado diretamente sobre o processador.
• (C) Incorreta: O water cooler é um tipo de sistema de refrigeração que utiliza líquido, mas ele próprio necessita de composto térmico entre seu bloco de contato e o processador. A armadilha aqui é confundir um tipo de cooler com o material de interface.
• (D) Correta: O composto térmico é a substância essencial que preenche as lacunas microscópicas entre a superfície do processador e a base do cooler, otimizando a condução de calor do chip para o sistema de refrigeração.
• (E) Incorreta: O dissipador de calor é a parte metálica do cooler (geralmente com aletas) que absorve o calor do processador e o irradia para o ar, sendo um componente do sistema de refrigeração, não o material de interface.