Questão de Tecnologia da Informação · FGV TCE-SP 2023 (nº 41)

O TDP (Thermal Design Power) é uma medida da quantidade máxima de calor que um componente (como um processador) pode gerar sob carga máxima, ou que um dispositivo de refrigeração (como um cooler) é capaz de dissipar.

(A) Correta: O TDP (Thermal Design Power) de um cooler, medido em watts (W), indica a quantidade máxima de calor que o cooler é capaz de dissipar. Isso significa que um cooler com TDP de 120W consegue lidar com até 120W de calor gerado pelo processador, garantindo que ele não superaqueça.

(B) Incorreta: O TDP (Thermal Design Power) de um processador não é apenas o consumo, mas sim a quantidade máxima de calor que ele é capaz de gerar sob carga máxima. Embora consumo e calor gerado estejam relacionados, o TDP foca especificamente na energia térmica que precisa ser removida.

(C) Incorreta: Em um processador com um TDP de 125 W, deverá ser usado um cooler com capacidade térmica igual ou superior a essa, nunca abaixo. Usar um cooler com capacidade inferior resultaria em superaquecimento do processador, comprometendo seu desempenho e vida útil.

(D) Incorreta: O composto térmico (pasta térmica) é uma interface que melhora a transferência de calor preenchendo micro-imperfeições entre o processador e a base do cooler. A peça principal que efetua a transferência de calor do processador para o ambiente é o dissipador de calor (heatsink) do cooler, auxiliado por ventoinhas ou líquidos.

(E) Incorreta: Os coolers de processador não são universais. Eles são projetados para tipos específicos de soquetes (sockets) de processador (ex: LGA 1700, AM5), que possuem diferentes tamanhos, furações e mecanismos de montagem. Além disso, a capacidade de refrigeração (TDP) varia muito entre os modelos.